一种强度高的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种强度高的电路板，包括本体，所述本体包括基体，所述基体顶部固定连接有第一绝缘层，所述基体的底部设置有第一加强层，所述第一加强层的底部设置有第二加强层，所述第一加强层包括双面基板层，所述双面基板层的底部设置有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层的顶部设置有第二绝缘层，所述第二加强层包括铜箔层，所述铜箔层的底部设置有岩棉层，所述岩棉层的底部设置有弹性海绵。本实用新型通过本体、基体、第一绝缘层、第一加强层、第二加强层、双面基板层、电磁屏蔽层、第二绝缘层、铜箔层、岩棉层和弹性海绵的配合使用，能够使电路板的强度提高，避免其在运输或拆装时发生破损，提高了电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种强度高的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022176494.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212992675U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
田金生
申请人 ：
佛山市顺德区安桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区大良凤翔工业区凤新一街一巷古珀工贸大厦A座二楼之一
代理机构 ：
北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐思波
优先权 ：
CN202022176494.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K9/00
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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