本实用新型公开了一种高强度的集成电路板，包括电路板基层，所述电路板基层的上下表面均涂覆有第一防护层，两个所述第一防护层相背离的一侧均涂覆有第二防护层，所述第二防护层的上下表面均涂覆有隔热层，所述隔热层的上下表面均涂覆有抗压层。本实用新型通过设置第一防护层、第二防护层、隔热层和抗压层，第一防护层能够有效提升电路板表面的耐磨防护性能，而且能够有效提升电路板的防水性能，避免其受潮腐蚀影响使用寿命，第二防护层能够有效加强电路板的结构强度，可以使得集成电路板产生形变后可快速复原，增加了整体的韧性，抗压层能增加集成电路板的耐热性，使其受到高温烘烤表面不会出现软化现象，保证了电路板的使用质量。