一种高强度集成电路封胶注塑结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高强度集成电路封胶注塑结构，由内而外依次包含集成电路和用于保护固定集成电路的硬质塑胶护套，所述集成电路和硬质塑胶护套之间，填充有低压注塑层，所述硬质塑胶护套外，还包裹有一层高压注塑塑胶层。本实用新型结构巧妙，在低压注塑外面又巧妙地进行不会对低压注塑层产生影响的包裹式的高压注塑，这样不会对产品功能造成影响，且满足高强度的机械性能要求，最终满足产品在使用过程中防水、抗摔、耐温的效果，在抗震，抗跌落方面尤为突出，使得其能被用于便携式移动医疗监护设备，社会价值巨大，实用性强，值得推广。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度集成电路封胶注塑结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920423496.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-01
授权号 ：
CN209914314U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
吴鹏刚
申请人 ：
江阴信邦电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区澄江中路288号
代理机构 ：
江阴市永兴专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭春艳
优先权 ：
CN201920423496.1
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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