一种高强度电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高强度电路板，该电路板包括主板、以及垫设于该主板底面的加强板，该主板底面中部设有向该主板内凹陷的横向嵌入槽、以及向该主板内凹陷的纵向嵌入槽，该加强板顶面中部设有向该加强板顶面外凸出并可固定嵌入至该横向嵌入槽内的加强横梁、以及向该加强板顶面外凸出并可固定嵌入至该纵向嵌入槽内的加强纵梁，该主板由该横向嵌入槽和纵向嵌入槽分割为四个布线区域，该加强板由该加强横梁和加强纵梁分割为四个间隔区域，该四个间隔区域中每个间隔区域内均垫设有软性导热硅胶垫，该软性导热硅胶垫的厚度小于该加强横梁及加强纵梁的高度。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921879981.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210807791U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
杨宇陈实张用杨磊
申请人 ：
深圳市佳万通达电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道溪头第二工业区新泰思德工业园D栋2楼、1楼东
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文姬
优先权 ：
CN201921879981.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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