一种高强度不易变形的柔性电路板
授权
摘要
本实用新型涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种高强度不易变形的柔性电路板，包括基板、电子元件、导电层以及外框架，所述基板上开设有通孔，且通孔内设有电子元件，电子元件一端与基板相连接，且电子元件与导电层相连接，导电层设于基板下方，且导电层与基板相连接，外框架设于基板侧表面，且外框架一侧开设有固定槽，基板穿插于固定槽内部，使得设备在使用时，通过边框以及与其相连接的组件，可在一定程度上保护基板的边，避免基板受到直接的碰撞，一定程度上提高了设备的安全性，且使用者可通过拉动边框，以调节边框间的距离，进而适用不同长度的基板，一定程度上也提高了设备的适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度不易变形的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122855550.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216491220U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
赵玲
申请人 ：
昆山大唐电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路162号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122855550.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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