一种强度高的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种强度高的电路板，包括电路板基板，所述电路板基板的表面设置有覆盖层，所述覆盖层远离电路板基板的一侧设置有信号层，所述信号层远离覆盖层的一侧设置有防护层，所述防护层远离信号层的一侧设置有丝印层，所述电路板基板远离覆盖层的一侧设置有铜箔层，所述铜箔层远离电路板基板的一侧设置有散热硅胶片。本实用新型通过设置电路板基板、覆盖层、信号层、防护层、丝印层、铜箔层、散热硅胶片和安装孔的相互配合，达到了使用强度高的优点，不会影响电路板的使用效果，散热效果好，不会造成电路板因高温而出现损坏，便于进行安装，不会造成电路板出现脱落，延长了电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种强度高的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020261914.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211606917U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
陈大辉
申请人 ：
佛山市智嘉电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂德胜居委会江南路71号7号楼二楼之一（住所申报）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020261914.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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