一种贴合强度高的多层电路板
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摘要

本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种贴合强度高的多层电路板,包括电路基板以及贴合在电路基板上下两面的绝缘层,绝缘层为贴合于电路基板的绝缘板,绝缘板与电路基板贴合的一面设置有缓冲结构,缓冲结构包括成型于贴合面上的容纳电子元件的腔槽,绝缘板和电路基板之间同轴安装有导向柱,通过导向柱将两块绝缘板与电路基板贴合,当电路基板的顶面和底面均与绝缘板基本重合后,导向柱上水平贯穿成型有多个止锁孔,相邻的两个止锁孔之间的间距相同,在裸露至绝缘板底部的并靠近该绝缘板的止锁孔内插入一根止锁杆,保证与导向柱配合的两块绝缘板以及电路基板为紧密贴合的状态,不会出现脱层的现象,提高了电路板的贴合强度。

基本信息
专利标题 :
一种贴合强度高的多层电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122468707.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-12
授权号 :
CN216650084U
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
杨立志何强华
申请人 :
江西技研新阳电子有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市信丰县工业园区新阳路
代理机构 :
东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈柏陶
优先权 :
CN202122468707.3
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/18  
法律状态
2022-05-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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