一种提高半导体焊接可靠性的取料装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种提高半导体焊接可靠性的取料装置，包括石墨焊接板和取料板，石墨焊接板设置于取料板上方，石墨焊接板上设置有若干芯片放置沉孔和若干引线放置槽，石墨焊接板四角位置设置有垫高柱，石墨焊接板左右两侧中心处设置有导向孔，取料板上设置有若干取料顶针和若干引线避空孔，取料板四角位置均设置有垫高柱避空孔，取料板左右两侧中间位置设置有导向柱，本发明适用于半导体加工技术领域，实现一次可以将若干只焊接好的产品顶起，提升生产效率，减少芯片和引线之间的相互应力，降低芯片损伤风险，提升产品芯片电性良率及提高产品芯片可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种提高半导体焊接可靠性的取料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496850A
申请号 ：
CN202210067313.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐海洪李泽文
申请人 ：
广东瑞淞电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省云浮市新兴县新成工业园北园01-03-03地块
代理机构 ：
北京世誉鑫诚专利代理有限公司
代理人 ：
李世端
优先权 ：
CN202210067313.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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