旋转取放料机构及半导体自动冲切设备
授权
摘要
本申请涉及一种旋转取放料机构及半导体自动冲切设备。旋转取放料机构，包括导向板、驱动件、驱动板、联动轴及取料板，导向板上设置有导向槽，导向槽包括弧形段；驱动板包括相对设置的驱动端和传动端，驱动端传动连接于驱动件，传动端设置有腰形槽，在驱动件的驱动下，驱动板绕一轴线转动，且腰形槽的圆周运动轨迹在导向板上的正投影与弧形段相交；联动轴至少部分收容于导向槽内，且至少部分收容于腰形槽内，驱动件通过驱动板驱动联动轴在导向槽内移动；取料板固定连接于联动轴，联动轴在导向槽内移动时，带动取料板移动，以实现取料和放料。半导体自动冲切设备包括旋转取放料机构。仅需一个驱动件，即可实现旋转取放料机构的取料和放料动作。
基本信息
专利标题 ：
旋转取放料机构及半导体自动冲切设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020030351.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN210778543U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
王铁生何勇王政博
申请人 ：
深圳市华龙精密模具有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道钟屋社区钟屋一路新工业区70栋301及四楼北侧
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202020030351.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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