一种取料装置及半导体制造设备
授权
摘要
本申请公开了一种取料装置及半导体制造设备；所述取料装置包括底座、可向上转动设置在所述底座上的手臂，所述底座上设置有水平支撑面，还包括用于检测所述手臂是否离开所述水平支撑面的检测传感器，通过检测传感器检测手臂的位置，当取料手臂工作异常时及时发出警报，避免了因手臂操作异常而导致批量损坏半导体产品。
基本信息
专利标题 ：
一种取料装置及半导体制造设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020423525.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211957610U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
张冬欣
申请人 ：
厦门通富微电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单元F0193
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN202020423525.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 G08B21/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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