一种光电耦合器封装结构
授权
摘要
本申请涉及半导体的领域，尤其是涉及一种光电耦合器封装结构，其包括正面用于供芯片安装的基板；所述基板的反面具有引脚；所述引脚为导电膜片；所述引脚开设有限位槽。本申请具有提高光电耦合器与产品PCB板的结合度，并兼顾光电耦合器结构小巧的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种光电耦合器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122905715.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216450640U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
陈仕财詹伟彬王钧毅朱海刚刘红盛
申请人 ：
厦门久宏鑫光电有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区舫山南路1158号1楼101室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122905715.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/48 H01L23/31 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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