本实用新型属于光通信技术领域，尤其是涉及一种用于耦合与封装的结构，其特征在于它由底壳、适配器、MPO光纤跳线连接器及上壳构成；底壳设有观察槽、容腔及适配器腔，光模块容放于容腔内，适配器容放于适配器腔内，MPO光纤跳线连接器插锁于适配器内，上壳装配于底壳后容纳固定光模块与适配器，对光模块封装。本实用新型具有以下主要有益技术效果：一种用于耦合与封装的结构，可以使光模块在结构内既能简单快捷的耦合，又能在耦合结束后不用在结构内取出，直接封装光模块，有利于耦合好的光模块在封装时不被损坏，加快了光模块的耦合速度与封装速度，同时也保证了封装后光模块的质量。