一种边耦合光电器件封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及光电器件领域，具体涉及一种边耦合光电器件封装结构，包括光芯片，光芯片上设置有边耦合结构；光耦合结构块，其与边耦合结构抵接，光耦合结构块上开设有用于固定光纤的通孔；透明树脂保护结构块，其设置在光芯片与光耦合结构块之间，用于覆盖光芯片的耦合表面以保证正常通光；光芯片、耦合结构块以及透明保护树脂均位于封装层内。本实用新型提供的边耦合光电器件封装结构在使用过程中，只需将光纤直接插入通孔内进行固定，即可实现光纤与光芯片之间的高精度对准，具有无源对准、结构简单、精度高等优点，便于开展组装工艺和量产。
基本信息
专利标题 ：
一种边耦合光电器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922009718.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210605107U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
孙瑜刘丰满曹立强
申请人 ：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
李静
优先权 ：
CN201922009718.8
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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