晶圆盒充气装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆盒充气装置，包括底座、固定地设置在底座前部的两组第一进排气机构，以及活动地设置在底座后部的两组第二进排气机构，其中，两组第一进排气机构沿左右方向的间距固定地设置，两组第二进排气机构之间的相对位置可调节地设置，底座具有开口朝向后方的开口，两组第二进排气机构沿左右方向位于开口中，充气装置还包括用于调节两组第二进排气机构沿左右方向相对位置的调节机构，调节机构设置在底座的下方。本实用新型的晶圆盒充气装置通过调节机构，能够实现对两组第二进排气机构之间距离的调节，使晶圆盒能够无干涉地被输送至充气工位。
基本信息
专利标题 ：
晶圆盒充气装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122799089.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216250663U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
曹刚刘立军
申请人 ：
江苏芯梦半导体设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区南湖路66号8幢101室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈婷婷
优先权 ：
CN202122799089.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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