一种晶圆盒充气装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆盒充气装置，包括操作箱，所述操作箱内部中端固定连接有支撑板，所述支撑板顶端固定连接有第二固定座，所述第二固定座顶端固定连接有净气室，所述净气室一端相通连接有干燥管，所述干燥管靠近净气室一端安装有电热丝，所述干燥管中部安装有第二气泵。本实用新型中，当需要充气时，关闭第二阀门，打开第一气泵，一边通过空气流通管涌出的空气覆盖晶圆盒内的空气，一边通过收气管将晶圆盒内原本的空气排出，循环一段时间后，待晶圆盒内的气体完全的换过一遍后，关闭第一阀门，打开第二阀门，通过充气口充氮气，操作简单且充气效果较好，有效节减部件且降低了劳动强度及劳动难度。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆盒充气装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021818441.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213184217U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
姬煜赵通
申请人 ：
江苏无恙半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
涂柳晓
优先权 ：
CN202021818441.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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