一种发光二极管集成封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种发光二极管集成封装结构，涉及二极管封装技术领域，包括保护外壳，散热孔开设在固定外壳的侧表面，固定外壳的内侧安装有支撑外壳，支撑外壳的内侧开设有限位槽，限位槽的底端固定安装有滑杆，当引脚受到挤压或者碰撞时，固定外壳挤压连杆靠近支撑外壳内腔中运动，在运动的过程中，连杆通过滑块在滑杆上滑动，同时挤压第一弹簧，即通过第一弹簧的反作用力推动连杆形成一个缓冲，达到了不会让引脚立马折弯断裂的效果，延长二极管的使用寿命，降低了成本的损失。
基本信息
专利标题 ：
一种发光二极管集成封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122357265.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216719929U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
胡国进
申请人 ：
深圳市新瑞光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石环路4号星光工业园C栋厂房三层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122357265.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/32 H01L23/13 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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