发光二极管封装结构
授权
摘要
本申请提供发光二极管封装结构，属于半导体技术领域。发光二极管封装结构包括基板、发光芯片和透镜。基板上设置有线路层，线路层上设置有置晶区。发光芯片设置于置晶区并与线路层电性连接。透镜覆盖于发光芯片和置晶区，透镜的边缘设置有环形的可焊层，可焊层与线路层绝缘连接。使用可焊层对透镜进行封装，不需要使用有机黏合胶进行黏合，以解决有机黏合胶的黄化或裂化等问题，以改善发光二极管封装结构长时间使用以后封装失效的问题。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020183973.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-19
授权号 ：
CN211062742U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
曹永革申小飞李英魁麻朝阳文子诚王恩哥王充
申请人 ：
松山湖材料实验室
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
付兴奇
优先权 ：
CN202020183973.4
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L33/58
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
