集成一体化发光二极管封装结构

专利权的终止

摘要

一种集成一体化发光二极管封装结构，主要包括基板、LED芯片、电路基板，其特征在于所述基板中设有微热管，其管壁直接作为LED芯片封装焊接部位的基板平面，LED芯片直接焊接在该平面上，电路基板覆盖在基板平面之上，基板与微热管形成一体化，微热管的一端与散热器连接。本实用新型的优点是采用基板与微热管一体化以及电路基板集成化的结构，减少了热介面和降低了热阻，减小了体积，增强了功能，并采用微热管即蒸汽腔的散热方式，提高了热传导效率和LED芯片的散热效果。

基本信息

专利标题：

集成一体化发光二极管封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720074469.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-07

授权号：

CN201112406Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

刘胜罗小兵程婷石雄

申请人：

刘胜

申请人地址：

201203上海市张江碧波路500号309室

代理机构：

上海市华诚律师事务所

代理人：

李平

优先权：

CN200720074469.5

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L23/34 H01L23/427

法律状态

2017-10-31 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20070907
授权公告日 : 20080910

2008-09-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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