用于曝光凸版前体的装置和方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于曝光凸版前体(P)的装置，凸版前体包括基板层和至少一个光敏层，所述装置包括：承载结构(10)，其用于承载凸版前体；LED阵列(20)，其构造成照射由承载结构承载的凸版前体的光敏层，所述LED阵列构造成同时照射至少900cm2的预定表面区域，所述LED阵列包括一个或多个LED(21)的多个子集(25)，各个子集是单独可控的；以及控制单元(40)，其单独地控制多个子集(25)，并且使得预定表面区域中的照射强度差在预定范围内。
基本信息
专利标题 ：
用于曝光凸版前体的装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424123A
申请号 ：
CN202080065506.4
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
皮尔特·蓝森斯弗雷德里克·德弗
申请人 ：
赛康印前公众有限公司
申请人地址 ：
比利时伊珀尔
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
樊涛
优先权 ：
CN202080065506.4
主分类号 ：
G03F7/20
IPC分类号 ：
G03F7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G03F 7/20
申请日 : 20200714
申请日 : 20200714
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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