一种电子芯片制造的点胶冷凝辅助设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子芯片制造的点胶冷凝辅助设备，包括冷凝装置、设备架和斜面散热结构，所述冷凝装置左侧安装有设备架，所述设备架顶部为水平散热面、且所述水平散热面底部四角分别固接设备架支腿，所述水平散热面顶部铰接斜面散热结构。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过冷凝循环泵使冷水循环流动，利用冷水将芯片的热量带走，使点胶凝固，斜面散热层的风扇可以加快芯片周围空气的流动，加快冷凝速度；水平散热面和斜面散热结构所组成的三角结构空间结构具有一定的长度，使电子芯片能够在三角结构空间内滞留足够长的时间，达到更好的冷凝效果，且三角结构空间足够一次性穿过多个传送带，大大提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片制造的点胶冷凝辅助设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021917732.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-05
授权号 ：
CN213124385U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
张红菊邹宏伟
申请人 ：
邹宏伟
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区亚运城媒体南村23座202
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021917732.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B05D3/00 B05D3/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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