本发明公开了一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置及其使用方法，包括安装管，所述安装管的顶部固定安装有支撑管，且安装管的顶部内壁上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴延伸至支撑管内并固定安装有支撑盘，所述支撑盘的顶部固定安装有电动推杆，且电动推杆的输出轴上固定安装有安装盘，所述安装盘的底部等间距转动连接有多个安装架。本发明通过对多个芯片进行夹紧，并且使得多个芯片进行运动，以此可使得芯片不断的与周围的冷却气体进行接触，所以能够达到快速降温的目的，所以无需二次降温，并且能够实现同时对多个芯片进行降温，因此能够有效的提高工作效率，进一步能够有效的提高产能。