一种芯片点胶装置用点胶头
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摘要

本实用新型公开了一种芯片点胶装置用点胶头,包括连接固定管和螺纹接触管,所述连接固定管左端位置处设置有固定连接管,在固定接触管右端位置处设置有外螺纹连接管,而梯形中空柱左侧内部位置处设置有内螺纹连接孔,并且右端设置有外螺纹连接柱,同时也在凹字形中空管左端内壁位置处设置有内螺纹连接体,在更换不同长度的固定接触管的时候,通过外螺纹连接管与梯形中空柱中的内螺纹连接孔旋转分离,方便了更换不同长度的固定接触管,也节约了资源,在进行清理工作的时候,梯形中空柱中的外螺纹连接柱与螺纹固定管中的内螺纹体旋转分离,从而方便对整个点胶头进行清理工作,这样不仅节约了资源,而且还方便进行清理工作。

基本信息
专利标题 :
一种芯片点胶装置用点胶头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920774749.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-28
授权号 :
CN210585640U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
薛谆
申请人 :
苏州市强盛光光电有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区横泾街道兴东路26号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920774749.X
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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