一种组合式电子芯片加工的固定工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种组合式电子芯片加工的固定工装，包括底座，所述底座上固定有立块，所述立块一侧表面固定有夹具本体，所述夹具本体下端设置有连接板，所述连接板内侧开设有滑槽，所述滑槽内侧设置有滑块，所述滑块下表面固定有限位棱柱，所述连接板下表面固定有螺块，所述螺块外侧套设有夹固头，所述夹固头下表面固定有橡胶垫；通过设置有滑块、限位棱柱、夹固头、螺槽、外螺纹及螺块，便于避免压紧头的位置调整不便，导致对不同厚度的芯片不能很好的夹固，便于增大装置的适用范围，通过设置有支撑板、转动杆及限位凸块，便于避免工装发生左右歪斜倾倒，便于对工装进行支撑。
基本信息
专利标题 ：
一种组合式电子芯片加工的固定工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021509415.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212750848U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
卢绍宾
申请人 ：
昆山永芯禾光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇康庄路155号3号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021509415.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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