一种LED芯片加工装置
公开
摘要
本发明涉及芯片封胶技术领域，尤其涉及一种LED芯片加工装置，包括底座，底座顶壁通过支撑板固定连接有顶板，顶板底壁固定连接有梯形板，顶板内壁固定连接有电机，电机的输出端固定连接有U形杆，U形杆的弯折部转动连接有第一推杆，顶板底壁滑动连接有折板，第一推杆和折板内壁转动连接，折板内壁贯穿转动连接有转轴，转轴一端固定连接有连杆，连杆远离转轴的一端固定连接有转轮，转轮和梯形板相抵滑动，折板内壁固定连接有L形杆。本发明通过设置梯形板、转轮和U形杆等结构，当滴胶管位于水平状态时，对滴胶管内部残留的胶水进行抽除，避免滴胶管内残留的胶水和空气接触产生部分固化，影响滴胶封胶的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114583035A
申请号 ：
CN202210198171.4
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄应超
申请人 ：
黄应超
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区潘火街道金谷北路216号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210198171.4
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L33/48 B05C5/02 B05C11/10
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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