电子芯片包装条加工冷却池
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子芯片包装条加工冷却池，包括集水槽，所述集水槽内通过连接件连接有冷却池本体，所述冷却池本体的左右两侧相对开设有电子包装条的进料口和出料口，所述进料口和所述出料口上分别设置有一吸水海绵体，所述冷却池还包括循环泵，所述循环泵的入口与所述集水槽接通，其出口接通所述冷却池本体。本实用新型的目的在于提供一种电子芯片包装条加工冷却池，旨在解决背景技术中冷却水渗漏容易造成资源浪费和包装条后续打码不清晰的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
电子芯片包装条加工冷却池
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020686848.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN212006387U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
雷济通冯清泉
申请人 ：
重庆佰全电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市梁平区梁山镇石马路综合楼1号房2单元三层
代理机构 ：
重庆敏创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈千
优先权 ：
CN202020686848.5
主分类号 ：
F25D17/02
IPC分类号 ：
F25D17/02 F26B5/16
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D17/00
冷却流体循环装置；用于冷冻室内循环气体，例如空气的循环装置
F25D17/02
用于液体循环的，例如盐水
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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