一种印制电路板用的数控钻机组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种印制电路板用的数控钻机组件,属于印制电路板加工技术领域,其包括箱体,所述箱体内壁的下表面与密封盒的下表面固定连接,所述密封盒的左侧面与过滤盒的右侧面固定连接,所述过滤盒的内壁设置有滤板。该印制电路板用的数控钻机组件,通过设置弧形滑条、钻头本体和紧固螺钉,调节滑套时根据弧形滑条表面的刻度标尺进行微调,使其长宽均能与印制电路板的长宽一致,滑套带动定位块到合适的位置后通过紧固螺钉将滑套固定,紧固螺钉固定时旋转到滑槽内的橡胶条,使其紧密的固定,随后将印制电路板的四条边放置在定位块上即可,这种方式能对印制电路板四周固定及限位,使其加工夹持不易出现印制电路板损坏的情况。
基本信息
专利标题 :
一种印制电路板用的数控钻机组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021339248.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-09
授权号 :
CN212554232U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
丁凡
申请人 :
武汉倍普科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路22号智能电网产业园1号厂房1-5层1号B、C区四、五层
代理机构 :
湖北天领艾匹律师事务所
代理人 :
胡振宇
优先权 :
CN202021339248.8
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/02 B26D7/18 B01D46/10 F16F15/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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