印制电路板组件和终端
授权
摘要
本申请实施例提供一种印制电路板组件和终端，涉及表面贴装技术领域，可以降低印制电路板组件的整体平铺面积占用，从而有利于终端的轻薄化设计。印制电路板组件，包括：印制电路板和第一元件，第一元件固定连接于印制电路板且第一元件电连接于印制电路板；位于第一元件和印制电路板之间的第二元件，第二元件电连接于印制电路板。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板组件和终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020601842.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN212519571U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
史洪宾
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯伟
优先权 ：
CN202020601842.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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