印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种印制电路板，其包括第一绝缘层等，第一绝缘层位于导电层的上面，导电层位于导热绝缘层的上面，导热绝缘层位于导热层的上面，导热层位于散热层的上面，散热层位于第二绝缘层的上面，导热柱从导热绝缘层开始并穿过导热层、散热层、第二绝缘层后与第一散热片连接，热管的一端与导热层连接，热管的另一端与第二散热片连接，第二散热片位于支架的一侧，第二散热片、支架都位于第一绝缘层上。本实用新型导热绝缘层将导电层产生的热量导入导热层、散热层上，导热层将热量通过热管导出到第二散热片上进行散热，散热层提高散热能力，导热柱也可以将热量导出到第一散热片进行散热，提高散热能力。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020046347.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211457512U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
计君君
申请人 ：
昆山雷克斯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇宏信路289号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020046347.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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