一种芯片冲切模具
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种芯片冲切模具，包括凸模组件与凹模组件，所述凹模组件的结构件穿过凸模组件的操作位，使得所述凸模板与凹模板相配合，所述凹模板上设有多组模切位，所述凸模板上设有与模切位配合的凸模块，所述模切位的侧面设有过渡口，切割后保证芯片位置部分不断开，从而能够直接整体封装，封装后去除后能够直接通过缺口的位置进行出电信号及其他操作，通过避免直接排出芯片而导致芯片污染。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片冲切模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021270782.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212602301U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
李纯张宝栋李亮
申请人 ：
北京兴达盛弘模具科技有限公司
申请人地址 ：
北京市密云区经济开发区康宝路27号-5
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202021270782.8
主分类号 ：
B26F1/40
IPC分类号 ：
B26F1/40 B26F1/44 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/40
使用压力机，例如冲头型压力机
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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