用于固定芯片的模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于固定芯片的模具，所述模具包括：模具本体，所述模具本体具有容置槽，所述容置槽用于容置所述芯片，所述容置槽的其中一侧壁用于贴合所述芯片的一侧面；固定元件，位于所述容置槽内，所述固定元件用于向所述芯片施加朝向所述侧壁的作用力，以使所述芯片抵靠于所述侧壁。通过在模具本体的外表面设置容置槽，在容置槽内设置固定元件，芯片通过固定元件固定于容置槽的一侧壁上，实现了芯片的预先固定，避免了浇筑胶水时芯片产生位移，也便于铸模和切片分析，以提高切片分析的质量。
基本信息
专利标题 ：
用于固定芯片的模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921863630.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN211363115U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
陈韶储继生赵鹏
申请人 ：
上海移远通信技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区虹槽路25-1号二层193室
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
薛琦
优先权 ：
CN201921863630.6
主分类号 ：
B29C33/14
IPC分类号 ：
B29C33/14 H01L21/673 H01L21/687
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C33/00
模型或型芯；其零件或所用的附件
B29C33/12
有插入的定位镶嵌件的装置，例如定位标牌的装置
B29C33/14
靠在模型壁上
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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