一种半导体芯片冲切模具
授权
摘要
一种半导体芯片冲切模具，其自动化程度高，省时省力，可大大提高生产效率，可确保生产的安全性，其包括加工台、切筋装置，切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，切筋装置与打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，切筋装置的另一侧设置有推动机构，推动机构与切筋装置对应布置，打弯成型装置的一侧有装管装置，装管装置与打弯成型装置之间设置有并行布置的第二轨道，第一轨道的两端分别向两侧呈直线延伸，第一轨道的一端穿过切筋装置上的切料板与推动结构的推杆的一端相对应，第一轨道的另一端穿过打弯成型装置与第二轨道的入口端连通，第二轨道的出口端与装管装置的料管连通，第二轨道、装管装置与水平面呈一定角度向下倾斜布置。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片冲切模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920992633.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210403664U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
盛振
申请人 ：
无锡红光微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区无锡市新区93号-B-1地块
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾吉云
优先权 ：
CN201920992633.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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