一种半导体芯片的灌胶模具
专利权的终止
摘要
一种半导体芯片的灌胶模具，所述的灌胶模具是一种金属与塑料复合结构的模具，模具包括下模和上模，下模和上模的模芯与模座是一个整体件，且模芯是由金属材料与塑料软体材料复合结构构成的。模芯的机体为金属材料，模芯的机体与模座是连接在一起的金属材料一体结构，在模芯的机体的外表覆盖有一层塑料软体材料，其塑料软体材料可以是喷镀或刷镀在模芯的机体金属材料表面上的，塑料软体材料可以是氟树脂(FR)类工程塑料，如聚四氟乙烯塑料等，也可以是尼龙(PA)类工程塑料，如尼龙66、PPA、PA6T等。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片的灌胶模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720064858.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-29
授权号 ：
CN201174378Y
授权日 ：
2008-12-31
发明人 ：
张明李继鲁蒋谊陈芳林
申请人 ：
株洲南车时代电气股份有限公司
申请人地址 ：
412001湖南省株洲市石峰区田心北门
代理机构 ：
湖南兆弘专利事务所
代理人 ：
赵洪
优先权 ：
CN200720064858.X
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 B29C39/26 B29C33/38
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2016-12-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101692764242
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL200720064858X
申请日 : 20071029
授权公告日 : 20081231
终止日期 : 20151029
号牌文件序号 : 101692764242
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL200720064858X
申请日 : 20071029
授权公告日 : 20081231
终止日期 : 20151029
2008-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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