本实用新型涉及一种应用在通讯设备中的芯片，特别是指一种包括线包、壳体以及胶面的底部灌胶芯片，该线包包括磁环以及若干导线，该壳体是与该线包相对应的，该壳体包括，若干管脚、内表面以及底边，该若干管脚是插设在该底边上的，该若干管脚靠近底边的一端上还开设有绕线槽，该若干导线是缠绕在该绕线槽上的，该内表面环绕确定出一容置槽，该内表面上还开设有若干引线槽，该底边是与该容置槽相对应的，该底边具有两斜面，两个该斜面是相对应的，且形成一顶边，该若干管脚是自该顶边向底边插入的，又，该壳体还具有一顶面，该顶面为平滑面，且在该顶面的一端还开设有一凹部，该胶面是与该容置槽相对应的。