一种晶体管串联集成装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种晶体管串联集成装置,包括集成装置主体、引脚和隔层机构,三个所述引脚安装在集成装置主体端部,所述隔层机构可拆卸式安装在集成装置主体上,隔层机构包括卡紧板、固定凸板和连接组件,两个俯视为“L”型的卡紧板相对卡在集成装置主体两侧,且位于集成装置主体前侧的卡紧板端部表面垂直固定有固定凸板,两个连接组件安装在两个固定凸板之间,两个所述卡紧板可相对或者相背移动,所述连接组件包括连接杆和活动弹簧,所述连接杆两端活动穿过固定凸板露在外侧;本实用新型通过设置有隔层机构,可在集成装置主体烧坏时起到隔温作用,既不会伤害工作人员手指,又可立即将集成装置主体取下,不延误集成装置的更换和设备的使用。
基本信息
专利标题 :
一种晶体管串联集成装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021120345.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-16
授权号 :
CN212485296U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
王以凯
申请人 :
无锡芯硅科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G1-1001
代理机构 :
北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨群
优先权 :
CN202021120345.8
主分类号 :
H01L23/00
IPC分类号 :
H01L23/00 H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2022-05-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/00
申请日 : 20200616
授权公告日 : 20210205
终止日期 : 20210616
申请日 : 20200616
授权公告日 : 20210205
终止日期 : 20210616
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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