一种基于晶体管安装的快速串联结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于晶体管安装的快速串联结构，属于晶体管安装技术领域，包括安装板、壳体、销轴和安装槽，所述安装板的一侧外壁上开设有安装槽与第一滑槽，所述销轴的一端穿入安装板并延伸安装槽内固定安装有推板，所述推板的一侧外壁上固定安装有第一固定弹簧，所述第一固定弹簧的一端固定安装在安装槽的内壁上；本实用新型中，通过设置上固定板、壳体、推板和固定弧形板，壳体的内部开设的凹槽安装有两个第二固定弹簧，每个第二固定弹簧的一端均安装有固定弧形板，在第二固定弹簧弹簧轴向弹力的作用下，弧形固定板将所需固定的晶体管加持在壳体内部，可适用于大小不同的晶体管进行安装，适用范围广泛。
基本信息
专利标题 ：
一种基于晶体管安装的快速串联结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022127312.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213212152U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
刘路长
申请人 ：
刘路长
申请人地址 ：
四川省德阳市中江县冯店镇山河村5组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022127312.2
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/04 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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