半导体封装测试业专用的快速合盘器
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装测试业专用的快速合盘器包括吸附件和抽气管，吸附件内具有中空的吸附腔体，抽气管与吸附腔体连通，吸附件的左侧向下延伸形成左限位块，吸附件的右侧向下延伸形成右限位块，借由左限位块和右限位块使得吸附件可与料盘配合，吸附件向下延伸形成与吸附腔体连通的吸嘴，吸嘴位于左限位块与右限位块之间，吸附件上开设有与吸附腔体连通的泄压孔，借由封堵或打开泄压孔使得吸嘴可吸附或放置待吸附件。本实用新型的半导体封装测试业专用的快速合盘器能够有效提高凑盘效率和减少生产成本，并具有结构简单的优点。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装测试业专用的快速合盘器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021050163.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212257368U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
李恊松张传益刘松柏永生袁俊郑朝生卢旭坤张亦锋辜诗涛
申请人 ：
广东利扬芯片测试股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN202021050163.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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