半导体封装测试业专用的湿度指示卡和干燥包用烘烤机
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摘要
本实用新型公开了一种半导体封装测试业专用的湿度指示卡和干燥包用烘烤机包括上烘烤装置和下烘烤装置，上烘烤装置安装于下烘烤装置，下烘烤装置包括下烘烤箱和下烘烤器，下烘烤箱内具有用于放置干燥包的下腔体，下烘烤箱具有与下腔体连通且朝前的前开口，下烘烤器安装于下腔体内；上烘烤装置包括上烘烤箱、上烘烤器和隔片，上烘烤箱具有上腔体，隔片设于上烘烤箱的中部以将上腔体分隔成发热室和烘烤放置室，上烘烤器安装于发热室内，上烘烤箱具有与烘烤放置室连通且朝上的上开口。本实用新型的半导体封装测试业专用的湿度指示卡和干燥包用烘烤机能够使得湿度指示卡与干燥包在拆封后使用前保持干燥并具有结构简单和干燥效果优良等优点。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装测试业专用的湿度指示卡和干燥包用烘烤机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021050313.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212512136U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
李恊松张传益刘松柏永生袁俊张亦锋辜诗涛郑朝生卢旭坤
申请人 ：
广东利扬芯片测试股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN202021050313.5
主分类号 ：
F26B9/06
IPC分类号 ：
F26B9/06 F26B23/06 F26B25/08 F26B25/16 G01N33/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F26
干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B9/00
静态下或只是局部摇动干燥固体材料或制品的机器或设备；家用晾晒柜
F26B9/06
在固定的筒或室内
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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