一种半导体溅合设备专用测试装置
授权
摘要

本实用新型涉及半导体技术领域,特别是一种半导体溅合设备专用测试装置,包括框架本体、悬臂梁、检测模块、第一液体测试组件、第二液体测试组件、第一气体测试组件和第二气体测试组件,所述框架本体包括底板、第一竖板、第二竖板和辅助板,所述第一竖板与第二竖板分别竖直安装在底板的两侧。本实用新型优点在于:将需测试的气体通过第一进气口输送至第一连接管内,并将第一连接管的另一端连接第一气体流量传感器,使得第一气体流量传感器可以对第一连接管的气体进行测试,测试完成后,通过连接第一输液接口,将清洁液体输送至第一连接管内,对第一连接管内进行清洁,防止因第一连接管内残留的测试气体,而影响后续测试的结果。

基本信息
专利标题 :
一种半导体溅合设备专用测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022289109.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-14
授权号 :
CN213689530U
授权日 :
2021-07-13
发明人 :
吴庆岩
申请人 :
浙江蔚福科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路99号15号厂房
代理机构 :
杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
雷仕荣
优先权 :
CN202022289109.5
主分类号 :
G01N33/00
IPC分类号 :
G01N33/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N33/00
利用不包括在G01N1/00至G01N31/00组中的特殊方法来研究或分析材料
法律状态
2021-07-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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