MEMS封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种MEMS封装结构，包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及收容在封装结构内的芯片；在封装结构内还设置有挡板，挡板用于配合基板和/或外壳形成隔离芯片的隔离空间。利用上述实用新型能够调整产品的低频曲线，增加产品的抗吹气性能。
基本信息
专利标题 ：
MEMS封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020696583.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN213085473U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
具子星王友陈静
申请人 ：
潍坊歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
王迎
优先权 ：
CN202020696583.7
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00 B81B7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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