封装结构
公开
摘要
一种封装结构，包括载板、重布线层以及定位层。重布线层位于载板上，且包括：介电层、导电图案以及接垫。导电图案位于介电层中。接垫位于介电层上，且电性连接导电图案。定位层位于重布线层上，且具有开口。开口于载板的正投影重叠接垫于载板的正投影，且定位层的高度大于接垫的高度。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582831A
申请号 ：
CN202210215209.4
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李啸澐萧夏彩林泓均
申请人 ：
友达光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202210215209.4
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/528
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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