封装结构
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供了一种封装结构，包括：基板；中介层，通过焊接凸点设置在所述基板上；所述中介层中包括连接结构；第一半导体芯片和第二半导体芯片，通过焊接凸点设置在所述中介层上；至少一个可控开关器件，设置在所述中介层中；其中，所述第一半导体芯片的同一焊接凸点通过所述可控开关器件和所述连接结构与所述第二半导体芯片或所述中介层的不同焊接凸点中的任一焊接凸点连接；或者，所述第一半导体芯片的不同焊接凸点中的任一焊接凸点通过所述可控开关器件和所述连接结构与所述第二半导体芯片或所述中介层的同一焊接凸点连接。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512467A
申请号 ：
CN202210107781.9
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
洪齐元叶星杨丰盈谢松
申请人 ：
芯盟科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱磊
优先权 ：
CN202210107781.9
主分类号 ：
H01L23/525
IPC分类号 ：
H01L23/525 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
H01L23/525
具有可适用互连装置的
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/525
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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