一种以太网模块化封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及通信网络设备技术领域，且公开了一种以太网模块化封装结构，包括PCB板，PCB板的上下两侧均设有散热板，散热板靠近PCB板一侧的四角处均固定连接有定位筒，PCB板上下两侧的四角处均固定连接有插接在定位筒内的定位杆，位于下侧的散热板的上端固定连接有与PCB板下端接触的散热块，两个散热板左右两侧均卡接有U形限位板，散热板的表面固定连接有与U形限位板位置对应的L形卡板，L形卡板和U形限位板的表面对称开设有限位螺孔，限位螺孔内螺纹连接有限位螺栓。本实用新型使得以太网模块具有优秀的散热性能，保证了使用寿命，且安装结构稳固，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种以太网模块化封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020030575.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN210093843U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
李东成
申请人 ：
吉睿智控科技（天津）有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区自贸试验区(中心商务区)融和路以东，友谊道以南宝晨大厦1、2号楼-2108
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020030575.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02 F16F15/08
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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