本实用新型公开了一种以太网模块化封装结构，包括下盖、上盖、卡扣和压柱，所述下盖顶部设有上盖，所述上盖内底部固定连接有卡扣，所述下盖内壁分别贯穿开设有与卡扣对应的卡槽，所述下盖和上盖两端分别开设有散热口，所述散热口内一侧通过螺栓嵌设安装有散热翅片，所述下盖内底部和上盖内顶部均设有压柱，所述下盖内底部和上盖内顶部均设开设有与压柱对应的凹槽，所述压柱端部均套设扣设连接有弹簧，所述弹簧另一端均扣设安装于凹槽内。进而有效摒弃了目前以太网模块外壳通过胶合粘黏的方式进行封装的方式，大大降低因胶粘出现的易出现脱落的问题，本装置可便于人员后期便捷的拆装检修。