堆叠式电路板

授权

摘要

本申请提供了一种堆叠式电路板，涉及智能设备领域。堆叠式电路板中，第一及第二电路板相对设置，第一及第二电路板均用于焊接电子元器件；中间电路板置于第一及第二电路板之间，与第一及第二电路板层叠设置，中部设置有贯穿第一表面及第二表面的贯穿孔，在第一及第二电路板与中间电路板层叠设置时，堆叠式电路板在贯穿孔处形成容纳空间，中间电路板与第一及第二电路板中的一个电路板相互接触的部位之间设置穿孔，穿孔与容纳空间相通。本申请提供的方法可避免容纳空间内的空气受热撑开第一及第二电路板的风险，穿孔的设计可以使得受热后的气体及时排除。

基本信息

专利标题：

堆叠式电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112261775A

申请号：

CN202011074977.X

公开（公告）日：

2021-01-22

申请日：

2020-10-09

授权号：

CN112261775B

授权日：

2022-06-07

发明人：

刘幕俊

申请人：

OPPO广东移动通信有限公司

申请人地址：

广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

唐双

优先权：

CN202011074977.X

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02