一种两层堆叠电路板空间结构

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摘要

本实用新型公开了一种两层堆叠电路板空间结构，包括下层电路板和上层电路板，所述上层电路板与下层电路板上下并排设置，且下层电路板与上层电路板之间固定有散热板，所述下层电路板与上层电路板的四个拐角处均开设有安装孔，所述下层电路板与上层电路板之间通过安装孔处安装叠堆锁定结构来连接，所述叠堆锁定结构包括杆部，所述杆部穿过上下对应的安装孔，所述杆部靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环，且上方的弹性定位环位于上层电路板的下表面，本实用新型设置了弹性定位环，电路板的震动会被弹性定位环吸收，以起到减震效果，避免元件长期受震动而松散，设置了散热板，散热板可对上下两个电路板进行散热，避免电路板过热。

基本信息

专利标题：

一种两层堆叠电路板空间结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921804895.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-25

授权号：

CN210807802U

授权日：

2020-06-19

发明人：

蒋永年蒋鑫池

申请人：

江苏中农物联网科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市宜兴市新街街道绿园路489号中节能产业园55幢

代理机构：

无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周舟

优先权：

CN201921804895.9

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H05K1/02