一种堆叠式双层电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种堆叠式双层电路板，包括第一层板，第一层板的内部嵌入有圆管，第一层板的顶部固定连接有卡接筒，第一层板的底部卡接有支撑杆，支撑杆的顶端贯穿有卡接孔，卡接孔的内壁转动连接有卡钉，卡钉的顶部焊接有帽盖，支撑杆的外侧贯通有螺孔，支撑杆的底端套接有卡套，卡套的侧面转动连接有螺丝，卡套的顶部开设有对接孔，卡套的底部固定连接有第二层板，第二层板的顶部贯穿有圆孔,第一层板的底部电性连接有电路线，电路线的外侧套接有橡胶圈，橡胶圈的底部粘接有接线柱，本实用新型通过设置的支撑杆、电路线和接线柱，解决了间隔过小不利于散热、拆分成单层电路板耗时过长影响性能测试效率的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种堆叠式双层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020223187.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211744875U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
吴金德
申请人 ：
吴金德
申请人地址 ：
广东省茂名市信宜市朱砂镇文华北冲村1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020223187.2
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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