一种增强手机CPU的高效散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及手机散热技术领域,公开了一种增强手机CPU的高效散热结构,所述安装板的上表面一侧固定连接有第一限位板,且安装板的上表面位于第一限位板的一侧位置处开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动安装有固定组件,所述安装板的上表面中间位置处安装有导热板,所述安装板的后表面连接有保护板,且安装板的内部安装有散热风扇,所述安装板的两侧表面均安装有过滤网,所述保护板的内部开设有凹槽,且保护板的前端连接有缓冲组件,通过设置有固定组件,可以方便整体的安装,便于固定在不同尺寸的手机背面,增加了实用性,缓冲组件可以在手机滑落时对其进行保护,减少其受到的损伤,增加了安全性。
基本信息
专利标题 :
一种增强手机CPU的高效散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922466048.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN210666678U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
陶源
申请人 :
陶源
申请人地址 :
黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
代理机构 :
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 :
胡昌国
优先权 :
CN201922466048.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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