增强内部散热的电控盒结构
授权
摘要
本实用新型公开的是空调制造技术领域的一种增强内部散热的电控盒结构，包括PCB板、模块支架、电控盒和散热器，PCB板放置在电控盒内，空调的压机驱动功率芯片安装在PCB板上，并利用散热器对压机驱动功率芯片所在区域进行集中散热。所述压机驱动功率芯片嵌套在模块支架内进行定位安装。所述模块支架与散热器、电控盒壳三者通过卡槽或结构合理设计，装配后形成较密封的空腔结构。所述密封空腔的主要作用是将压机驱动功率芯片产生的热量与电控盒内其他电子器件隔开，可减少传递到电控盒其它区域的热量，从而避免了热量聚集在电控盒内，影响其它电子器件散热，提高了电控盒的整体散热效果。
基本信息
专利标题 ：
增强内部散热的电控盒结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021690735.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212519845U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
张仁亮张红兵
申请人 ：
四川长虹空调有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市经开区三江大道128号
代理机构 ：
成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗明理
优先权 ：
CN202021690735.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02 F24F1/24
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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