一种可内层互连的多层线路板
授权
摘要
本实用新型涉及多层线路板技术领域，且公开了一种可内层互连的多层线路板，包括落地板，所述落地板进一步包括第一板和第二板，所述第一板的顶部固定安装有第二板，所述落地板的顶部左右两侧均固定安装有竖板，两个所述竖板的顶部均与横板固定连接，所述落地板的顶部且位于竖板之间固定安装有数量为三个的缓冲套杆。该可内层互连的多层线路板，通过设置第一板、第二板、缓冲套杆和托板，第一板为橡胶板，第一板与落地时不会受到刚性冲击，PCB板在受到颠簸时，PCB板放置在托板顶部，转动螺纹转杆下移使得垫板压紧PCB板，PCB板被限位，下移时压缩缓冲套杆，缓冲套杆缓冲一部分冲击力，如此，PCB板的抗冲击性能增强，不会轻易被震动断裂。
基本信息
专利标题 ：
一种可内层互连的多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921933821.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN210781796U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
谢培森
申请人 ：
江门市华棱电子有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区礼乐街道礼义路22号之一
代理机构 ：
佛山卓就专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵勇
优先权 ：
CN201921933821.5
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 F16F15/06 B01D53/28
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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