一种内层互联的多层印制PCB线路板
授权
摘要
本实用新型属于线路板技术领域，尤其是一种内层互联的多层印制PCB线路板，针对现有的调节的问题，现提出如下方案，其包括横梁，所述横梁的一侧开设有固定槽，固定槽内滑动安有线路板，固定槽的顶部和底部内壁上均开设有转动槽，转动槽内转动安装有第一转轴，第一转轴上固定安装有转动杆，且转动杆与转动槽相适配，线路板的顶部和底部等间距开设有多个限位槽，限位槽内滑动安装有限位杆，限位杆的一端延伸至限位槽内，限位杆的另一端延伸至转动槽内，限位杆延伸至转动槽内的一端与转动杆的底部固定连接。本实用新型将横梁通过限位杆和转动杆与线路板固定连接，极大的降低了调节的时间，大大的提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种内层互联的多层印制PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122190587.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-10
授权号 ：
CN216626385U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
吴银武
申请人 ：
深圳顺易捷科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区友谊北路11号A栋101
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘英
优先权 ：
CN202122190587.5
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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